北京時間7月26日凌晨，蘋果正式官宣：將斥資10億美元收購英特爾手機調制解調器主要業務，包括2200人團隊、17000項無線技術專利。
今年4月，蘋果已經與高通達成和解協議，蘋果可以采購高通的基帶芯片，然而蘋果選擇同時拿下英特爾的基帶芯片業務，頗有效仿華為打造“備胎計劃”的意味。
今天還有一個重要新聞是，華為將在下午發布搭載自研5G基帶芯片的5G手機。業內人士表示，5G產業鏈正在期待終端基帶芯片的更加成熟，在這種背景下，蘋果正是在為未來5G手機大戰未雨綢繆。
預計第四季度完成收購
根據蘋果官方聲明，交易預計將在2019年第四季度完成，但需要監管部門的批準和其他慣例條件等。
蘋果的這個收編方案有三個關鍵數字：收購價10億美元，相比蘋果去年2655億美元的營收，只是“毛毛雨”；蘋果將獲得英特爾的1.7萬項無線技術專利；英特爾的2200名員工(該業務人員曾經達到3500人)將加入蘋果。
英特爾為什么愿意出售該業務？其CEO Bob Swan給出的解釋是：“這項協議使我們能夠專注于5G網絡的技術開發，同時保留我們團隊創造的關鍵知識產權和調制解調器技術。并期待全力投入到5G領域，使其最符合我們全球客戶群的需求，包括網絡運營商、電信設備制造商和云服務提供商。”
英特爾將手機基帶業務“賣身”早有預兆。在今年4月份高通與蘋果達成和解后，英特爾就宣布將退出5G手機基帶市場。
對蘋果而言，這項交易有助于增強與高通談判的話語權。此前蘋果與高通達成協議，蘋果在未來幾年都會從高通購買基帶芯片。收購英特爾基帶業務有助于加強蘋果在基帶方面的開發能力。
蘋果硬件技術高級副總裁Johny Srouji表示： “我們與英特爾合作多年，知道這個團隊與蘋果一樣，熱衷于設計能夠為我們的用戶提供世界最佳體驗的技術，我們很高興有這么多優秀的工程師加入。這項交易將有助于加快我們對未來產品的開發。”
受上述交易影響，英特爾股價盤后大漲5.06%，蘋果盤后微漲0.07%，高通盤后下跌0.46%。
值得一提的是，英特爾在北京時間周五凌晨公布了一份業績并不如意的2019年第二季度財報。
報告顯示，英特爾第二季度實現營收165億美元，同比下降3%；凈利潤為42億美元，同比下降17%。
圖片來源：英特爾2019年二季度財報
蘋果與高通的訴訟戰
長期以來，蘋果手機基帶芯片主要是由高通提供，但公開資料顯示，近兩年來，高通與蘋果之間紛爭不斷。
2017年初，蘋果拒絕支付給高通芯片授權費用，雙方合作斷裂。當年9月，蘋果上市的三款新機把高通芯片排除在外，轉而使用英特爾的調制解調器芯片。
2017年1月，蘋果起訴高通報復其與反壟斷部門合作，并拒絕退還承諾的10億美元專利授權費。隨后高通否認了蘋果的指控，并在多國起訴蘋果侵犯其專利，指控蘋果暗中唆使iPhone供應商拖欠應向高通繳納的專利費。
蘋果公司稱，高通公司在進行相關通信標準必要專利的許可及基帶芯片銷售時存在濫用市場支配地位的行為。高通在去年4月提交的文件中指稱蘋果存在違反了與高通的協議、曲解了與高通的協議和談判內容、干涉高通與為蘋果公司制造iPhone與iPad的高通被許可廠商之間的長期協議等行為。
據媒體統計，高通已經在6個不同國家的16個司法管轄區分別提起了50多項訴訟。高通與蘋果訴訟涉及金額規模高達數十億美元，在美國首次裁決中，蘋果就被要求向高通賠付3160萬美元專利索賠費用。
不過，雙方于今年4月17日宣布“停戰”：雙方同意放棄全球范圍內所有訴訟。和解協議包括蘋果向高通支付一筆未披露金額的款項，以及一份芯片組供應協議。高通表示，作為該協議的一部分，它與蘋果之間的授權期限為6年，還可以延長兩年。
高通還透露，與蘋果達成的協議中，蘋果將一次性支付對高通的賠款，但具體金額未公布。
與高通的和解，將讓英特爾的手機基帶業務處境艱難，因為蘋果是其唯一客戶。
當然，打鐵還需自身硬，蘋果放棄英特爾也有其自身原因。2017年蘋果轉投英特爾后，讓蘋果當年9月發布的新iPhone系列遭遇了“信號門”事件，大量用戶反映iPhone Xs的蜂窩網絡信號比以前更差，官方也表示這種硬件上的缺陷無法通過系統升級來修補。
蘋果要想借助英特爾的力量自研基帶芯片(尤其是運用于5G)進而擺脫對高通的依賴，這完全可以理解，但由于高通持有大量與3G(WCDMA和CDMA2000)及4G(LTE)無線通信標準相關標準必要專利，并且在5G基帶方面已經推出了X50和X55，恐怕蘋果短期仍無法撼動高通的霸主地位。
5G手機仍待5G基帶芯片成熟
5G手機成為全球手機品牌搶跑的重要機遇，中興通訊日前已經宣布其首款5G手機中興天機5G版開放預約，華為也將在今天發布首款5G手機Mate 20 X 5G版。
已經暫時失去先機的蘋果，此時收購英特爾的基帶芯片業務，或許將加速蘋果5G基帶芯片研發進程，5G iPhone有望更早面世。
5G手機基帶芯片目前全球有五家芯片大廠：高通、華為、三星、聯發科、紫光展銳。本來還應該有個英特爾，但英特爾今年4月宣布正式退出5G智能手機調制解調器業務。
英特爾表態稱：“公司將繼續滿足現有4G智能手機調制解調器產品線的客戶，但預計不會在智能手機領域推出5G調制解調器產品，包括最初計劃于2020年推出的產品。”
雖然5G基帶芯片有5大玩家，不過從目前5G終端搭載應用情況來看，落地比較好的主要是高通和華為。
高通是最早發布其5G基帶芯片產品。早在2016年10月，高通就搶跑發了驍龍X50，奪下首款5G基帶芯片的名號，不過，這頂多是個“過渡產品”，因為它雖然支持5G網絡，但卻不支持1G/2G/3G/4G網絡，只能外掛于集成4G基帶芯片的手機SoC上，并且也僅支持5G非獨立組網NSA架構，不支持獨立組網SA架構。直到今年2月，高通才終于推出最新5G基帶芯片驍龍X55。
驍龍X55彌補了X50的一些不足，不僅兼容了2G/3G/4G網絡，還支持NSA和SA兩種架構，并且可以實現最高達7Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度。
在高通驍龍X55之前一個月，2019年1月，華為在北京發布了多款5G芯片，其中包括華為的5G基帶芯片Balong 5000。據介紹，Balong 5000可以支持智能手機、家庭寬帶終端、車載終端和5G模組等多種產品，能夠支持2G-5G多種網絡制式，同時也滿足5G NSA和SA不同的組網方式要求。Balong 5000在Sub-6GHz(低頻頻段，5G的主用頻段)頻段實現4.6Gbps速率，在毫米波(高頻頻段，5G的擴展頻段)頻段達6.5Gbps速率。
中證梳理發現，包括開放預約的中興5G手機在內，國內OV、小米等手機廠商推出的5G手機都選擇的是高通的基帶芯片方案；華為今天發布的5G手機則搭載自身Balong 5G基帶芯片。
聯發科相關負責人在近日召開的5G峰會上介紹，聯發科5G SOC今年三季度向主要客戶送樣，首批搭載5G SOC的終端預計明年一季度上市，聯發科技會加速5G芯片上市，加速5G商業的成熟。
華為5G產品線副總裁甘斌在該峰會上表示，從歷史角度看，這是在3GPP相關標準完成、宣布商用第一年，就出現了商用手機終端、且有4-5家的芯片可以用，這是歷史上第一次，在4G或是之前，剛剛開始商用的時候，都只有高通一家的芯片。
中國5G推進組組長王志勤介紹，5G推進組已經開展了5G終端芯片與系統的互操作測試，包括華為海思、高通、三星、聯發科和紫光展銳。從整個測試結果來看，經過一段時間的調測，終端芯片普遍能夠達到理論峰值80%以上的傳輸性能。王志勤表示，在5G產業發展過程中，還需要進一步促進5G終端芯片成熟。這主要指的是能夠支持5G獨立組網網絡架構的5G終端芯片，從而加快中國5G獨立組網成熟并得以廣泛應用。
蘋果芯片雄心
蘋果拿下英特爾的基帶芯片業務其實也不令人意外，從2010年蘋果發布了第一款iPad和iPhone定制處理器以來，蘋果便不再采用三星的處理器芯片，而一直很清晰地走在自研芯片道路上，從而實現更好的成本控制和軟硬件優化，且不需要受限制于半導體廠商的開發進度。蘋果每年會為芯片和傳感器領域研發進行很高的研發投入，蘋果的A系列芯片一直引領移動領域芯片性能和先進制程工藝發展，是蘋果很深的護城河。
據報道稱，蘋果還制定了一項名為Kalamata的芯片計劃，希望Mac電腦最早從2020年起使用自家芯片，取代英特爾公司產品，這樣有助于蘋果根據自己的時間表發布新款產品，而非依賴于英特爾制定的路線圖。
蘋果對芯片業務的興趣還表現在收購和投資芯片和傳感器公司。比如，蘋果收購了好幾家做感測業務的以色列AI和傳感器創業公司；旗下先進制造基金還投資了激光芯片供應商；2018年，蘋果斥資6億美元收購電源芯片供應商Dialog Semiconductor的部分業務，包括該公司的專利、還有約300名工程師的團隊、以及Dialog在英國、意大利和德國的辦公室。
（文章來源：中國證券報）
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