鉴于芯片需求削弱，DIGITIMES Research估计2023年全球晶圆代工职业收入将下降9.2%。该组织表明，2023年上半年的库存调整时间比预期的要长,芯片需求疲软对全球晶圆厂收入远景构成应战。该组织分析师Eric Chen着重，虽然AI热潮正在提振高性能核算 (HPC) 商场，但由于全球经济放缓，对代工厂的全体需求依然低迷。

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