积塔半导体特征工艺出产线主设备正式搬入临港新片区

摘要12月28日，积塔半导体特征工艺出产线首台光刻设备搬入典礼在上海自由贸易试验区临港新片区积塔半导体厂区举办。这标志着积塔半导体从建造期向出产运营期迈出重要一步，为2020年末完成批量出产打下根底。

12月28日，积塔半导体特征工艺出产线首台光刻设备搬入典礼在上海自由贸易试验区临港新片区积塔半导体厂区举办。这标志着积塔半导体从建造期向出产运营期迈出重要一步，为2020年末完成批量出产打下根底。

上海积塔半导体特征工艺出产线项目是上海市严重工程，总投资为359亿元，是上海市政府与我国电子信息工业集团协作协议的重要内容，也是其间第一个落地的严重工业项目。该项目坐落上海浦东新区临港配备工业区，占地面积23万平方米。

2018年8月7日，上海积塔半导体特征工艺出产线建造项目土地成功摘牌，并签订了土地出让合同；同年8月16日，该项目顺畅开工；2019年5月21日，临港工业区迎来积塔半导体特征工艺出产线厂房结构封顶的重要时间。

而首台光刻设备搬入又是一个里程碑式的事情。积塔项目以建造成为模拟与功率范畴国内抢先的特征工艺半导体出产线为方针，建成投产后，将进一步协助完善上海打造集成电路工业高地布局，发挥工业集聚效应，加速建造具有世界竞争力的综合性工业集群。