年产36亿颗高密度集成电路及体系级封装模块项目已始小批量试产。公司现在订单安稳,产能用率丰满,不存在封测业务量削减的状况。
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封装概念股其他的还有:
待处理产业损益归于什么科目,待处理产业损益归于什么科目
深科技000021:近7个买卖日,深科技跌落1.84%,价为15.84元,总市值跌落了4.53亿元,2022年来跌落-2.28%。
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方大集团000055:在近7个买卖日,方大集团有6天上涨,间整上涨6.96%,价为5.21元,价为4.74元。和7个买卖日前比较,方大集团的市值上涨了3.87亿元。
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厦门信达000701:在近7个买卖日,厦门信达有6天上涨,间整上涨4.12%,价为5.63元,价为5.28元。和7个买卖日前比较,厦门信达的市值上涨了1.24亿元。
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